文章图片
等离子体清洗技术为什么说在半导体封装中普遍存在 ， 以下6点主要介绍：
因为等离子体不是液体 ， 也不是气体 ， 所以可以将等离子体描述为“第四态” 。 以离子和电子的形式存在着 。 基本上 ， 这是一种离子化气体 ， 正向相反 ， 会有额外的电子 。 在宇宙的其它地方 ， 地球上的自然活动相对较少 ， 同时也有大量的电浆 。
如何进行真空等离子体处理？在等离子中 ， 我们首先得到了等离子 。 向封闭、低压真空等离子体室中引入气体或气体混合物 。 该气体在电极阵列之间所产生的RF(RF)功率被激发 。 这些气体中的活化离子加速并开始振动 。 这样的振动“擦洗”了室内的表面 ， 去除了污染物 。 通过这种方式 ， 激发气体和等离子体中的原子发出紫外光 。 从而引起等离子发光 。 温度控制系统一般用于控制腐蚀速率 。 在60-90度之间 ， 电浆的腐蚀速度是周围环境的4倍 。 对于感温元件或使用感温元件 ， 等离子腐蚀可以降低到15摄氏度 。
全部温度控制系统都是预先编制好的 ， 整合成软件 。 在腔体中引入不同的气体 ， 可对工艺进行改进 。 常用的是O2.N2.Ar.H2和CF4 。 大多数实验室分别或联合五种气体进行等离子体处理 。
等离子体清洗技术可以说在半导体封装中普遍存在 ， 以下6点主要介绍：
(1)等离子在清洗晶片上：可以起到清除残留光刻胶的作用；
(2)等离子在装银胶前：可以使工件表面粗糙 ， 亲水性大增 ， 便于铺贴银胶和晶片上 ， 同时能大大节约银胶的用量 ， 降低成本；
(3)等离子在引线连接前清理：可以清洗焊盘 ， 改善焊接条件 ， 提高焊接可靠性和良率；
【黄河|真空等离子体处理的工作原理是什么呢？】(4)等离子在塑封：提高塑封料和制品粘接的可靠性 ， 减少分层风险；
(5)等离子在清洗基板：BGA贴装之前 ， 对PCB表面进行等离子体处理 ， 可使Pad表面清洁.粗化及活化效果 ， 大大提高BGA贴装的成功率；
(6)在线框清洗前：通过等离子体处理 ， 可达到机架表面超净化活化的效果 ， 提高芯片的粘接质量 。
以上资讯是关于真空等离子清洗技术在半导体/晶片领域的6大常见作用 ， 希望对大家有所帮助 ， 如有不足之处 ， 可以私聊我们喔！
推荐阅读
- 黄河每天冲鱼下海，淡水鱼里难以存活，这些鱼都去哪了？
- 学长被醉酒学弟无故拉出寝室殴打，失手捅死两人，被判防卫过当？
- 村里86岁老人去世，他女儿让我去帮忙抬棺材，我拒绝错了吗？
- 王亚平首次给地面拍大片，从中国空间站拍下10张图，分别是哪里？
- 流入大海泥沙去哪了，它们凭空消失了？原来地球已被一条裂缝隔开
- 细看电影《沙丘》，你会发现它的设定，其实非常符合逻辑的
- 90年代民工遭工头驱逐，一怒之下杀工头兄弟二人，后买枪行凶五起
- 曾卖到2000元1斤！黄河三角洲首现野生松江鲈鱼，70年代一鱼难求
- 黄河向西流，在哪里？怎么回事
- 黄河奇石观天下