TSMC|传台积电与苹果携手研发2nm芯片且3nm订单增长强劲_传台积电与苹果携手研发2nm芯

WCCFTech 报道称，台积电正在为苹果研发 2nm 工艺，且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组，且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。

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有趣的是，中国台湾地区《联合报》在一篇提及英特尔 3nm 芯片订单的新报道中，也提到了苹果的 2nm 芯片研发。
尽管早前也有报道提及台积电已经收到 2nm 芯片订单，但并未提及确切的客户名称。
不难猜测的是，为了向 3nm 甚至 2nm 芯片组顺利过渡，两家公司正在积极联手推动芯片的开发。
虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。
如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。
若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。
【TSMC|传台积电与苹果携手研发2nm芯片且3nm订单增长强劲】当然，在正式转向用于 iPhone / iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生产之前，台积电还需通过为各个合作伙伴完成 3nm 订单，以积累足够丰富的先进制程经验。
预计在 2021 年，台积电可在 5nm 产能中占据 80% 的市场份额。而即将面世的 A15 Bionic 芯片，也有望基于更先进的 NP5 节点来生产。