Apple|下一个MacBook Air将采用更快的Apple Silicon芯片 最多可有10个图形核心

据彭博社采访人员Mark Gurman报道 , 苹果公司正在开发高端版本的MacBook Air , 它将采用目前M1 Apple Silicon芯片的改进版 , 带来提升的图形性能 , 但具有相同的效率和高性能内核数 。彭博社说 , 这种新的MacBook Air最快可能在今年年底推出 , 可能具有九个或十个图形核心 , 而不是目前的七个和八个 。
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苹果去年在11月用M1 Apple Silicon芯片更新了13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro及Mac mini , 一经推出其性能表现就超越了英特尔的顶级移动处理器 , 令业界感到震惊 。
报告指出 , 苹果也正计划用同样的改进芯片更新现在已经配备了M1处理器的低端款13英寸MacBook Pro 。
Mark Gurman对新一代产品的描述原文如下:

对于计划最早在今年年底重新设计的更高端的MacBook Air , 苹果正计划配备继承M1处理器的改进型 , 该芯片代号为Staten , 将包括与M1相同数量的计算核心 , 但运行速度更快 。用户还将看到图形核心的数量从七或八增加到九或十 。苹果还计划对低端的13英寸MacBook Pro进行更新 , 有望采用同样的芯片 。
关于MacBook Air的下一代产品目前我们掌握具体细节很少 , 但是 , 泄密者Jon Prosser说 , 新的MacBook Air可能有不同的颜色 , 很像最近推出的24英寸iMac 。
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Apple|下一个MacBook Air将采用更快的Apple Silicon芯片 最多可有10个图形核心
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