5月21日 ， 荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会 。 赵明在演讲中透露 ， 新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发 ， 搭载高通骁龙778G 。
【新闻|荣耀赵明现身高通峰会：下一代荣耀50采用高通芯片】(本文来自澎湃新闻 ， 更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)
推荐阅读
- 榜单|荣耀：Magic3至臻版获DxOMark音频总分第一名
- 模式|荣耀60和iQOO Neo5S，全面对比告诉你谁更值得买
- 新闻|（暂不发）2021新闻年历｜你不停翻着新闻，寻找时间的故事
- 教父|“博客教父”方兴东抢先体验荣耀Magic V，独创技术加持或成折叠屏市场拐点
- HONOR|荣耀Magic V已完成3C认证 支持66W快充
- 单孔|荣耀 Magic V 折叠屏手机通过 3C 认证，确认支持 66W 快充
- 内置|荣耀亲选 AI 词典笔开售：古诗词释义 / 护眼屏，首发 749 元
- 双高|荣耀 Magic V 折叠屏曝光：搭载骁龙 8 Gen1，90Hz+120Hz双高刷屏
- Magic|消息称荣耀 Magic V 折叠屏手机用上 Magic UI 6.0
- 旗舰|消息称荣耀 Magic V 折叠屏手机搭载高刷屏，支持 66W 快充