Intel|Intel Alder Lake移动芯片TDP细节:H系列最高115W U系列最高64W
援引日媒 Coelacanth-dream 报道,英特尔即将推出的第 12 代 Alder Lake 移动 CPU 的 TDP 已经在最新的 Linux Coreboot 补丁中被详细说明 。补丁显示了英特尔 Alder Lake-M 和 Alder Lake-P 的 TDP 值,和现有的 Tiger Lake 芯片持平 。
访问购买页面:
英特尔旗舰店
文章图片
英特尔的移动芯片目前被划分为多个部分,从最顶级的 H45 芯片开始,向下依次为 U28、U15 和 U9 。前三个芯片属于 Alder Lake-P,而 U9 芯片则隶属于 Alder Lake-M 。
英特尔 Alder Lake-H 被指定用于取代 Tiger Lake-H 芯片 。新的 CPU 将采用Golden Cove 和 Gracemont 核心的混合架构 。其中一个关键变化是全新的 10 纳米增强型超级鳍片工艺节点(10 + +),而 Tiger Lake 使用的是 10纳米超级鳍片节点(10 + +)节点 。我们肯定可以期待一些关键的效率改进,但总体 TDP 数字最终将是相同的 。
文章图片
英特尔 Alder Lake-H45 Mobility CPU 预计将采用相同的 45W 基本 PL1 TDP,但 PL2 TDP 将设定为最高 115W 。英特尔 Tiger Lake-H 芯片的 PL2 额定功率为 109W,酷睿 i9-11980HK 是唯一的例外,其额定功率为 135W 。很有可能就像 Tiger Lake-H 一样,Alder Lake-H 也将为高端笔记本电脑提供超频 SKU,也将具有类似的性能特征和更高的 TDP 等级 。堆栈路线图确实显示了一个具有 55W PL1 等级的高端 SKU 。
文章图片
接下来是 Alder Lake-P U-Series SKUs 。U28 SKU 具备 28W 的 PL1 和 64W 的 PL2,而 U15 SKU 将具有 15W PL1 和 55W PL2 。补丁显示 U15 是 4+8 核心配置,而 U28 则是 6+8 核心配置 。
U9 SKU 将配备 9W 的基础 PL1 TDP 和 30W 的 PL2,而 M5 SKU 将获得 5W 的 PL1 TDP 和大约 20W 的 PL2 TDP 。下表显示了 TDP 值与 Tiger Lake 移动芯片的对比情况 。
文章图片
【Intel|Intel Alder Lake移动芯片TDP细节:H系列最高115W U系列最高64W】
文章图片
推荐阅读
- Intel|英特尔放出i9-12900K平台PCIe 5.0 SSD演示 突破13GB/s传输速率
- Intel|Intel在Alder Lake平台演示PM1743 PCIe Gen 5 SSD,带宽达14GB/s
- Intel|Intel谈DDR5内存价格贵、缺货问题:新技术升级在所难免
- Intel|Intel 12代酷睿20款新品百分百实锤:赛扬升级、i5混乱
- 硬件|Intel 11代酷睿4核15瓦超迷你平台 仅有信用卡大小
- VIA|x86研发团队卖给Intel后 VIA出售厂房和设备:北美分部就此终结
- Intel|特尔锐炫Alchemist桌面显卡或将延期至明年3月
- Intel|英特尔全新第12代原装散热器实测 i5-12400最高温度73℃
- Intel|英特尔正为Linux 5.17准备PFRUT:升级系统固件无需重启
- Intel|SK海力士完成接管英特尔闪存业务及国内工厂