2019年，谁是SoC的集成双模5G基带的元勋？( 二 )_在2019年

集成双模5G-TSMC 7nm EUV工艺的英雄

5G基带芯片的面积不小，这就是为什么很难将5G基带集成到SOC中的原因。此时，需要7nm EUV工艺来提供帮助。 EUV工艺（极紫外光刻）是一种非常先进的芯片生产工艺。使用该工艺可以有效地增加芯片的晶体管密度并降低功耗。

麒麟990 5G处理器使用了台积电的7nm + EUV工艺，与普通的7nm工艺相比，其进化上的改进更高。晶体管密度提高了20％，性能提高了10％以上。消耗降低了15％。麒麟990 5G是世界上第一款拥有超过100亿个晶体管的移动终端芯片，达到了103亿个晶体管，但是麒麟990 5G芯片的面积并没有增加太多。

同样，高通骁龙765G也采用7纳米EUV工艺制造，与8纳米工艺相比，功耗降低了35％。得益于先进的工艺技术， Snapdragon 765G集成了Snapdragon X52调制解调器和RF系统，并支持SA / NSA双模。

集成双模5G SOC将成为未来的主流