5G芯片市场入驻多款“实力派”，高通霸主地位不保_在4G时代

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在4G时代，高通是芯片行业不折不扣的王者，可以说是行内鲜有对手。但随着5G时代的到来，海思和MediaTek等芯片厂家纷纷崛起，狙击5G芯片市场，让新时代芯片市场出现了重新排位的机会。

众所周知， 5G面临的是高能耗、高数据处理能力与更高的上下行速率、高系统吞吐量的性能要求。虽然在SoC芯片面世之前，行业普遍做法是将5G基带外挂在4G芯片上。但随着技术进步，外挂方案已经不够看，因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带，三星、华为、MediaTek均推出了5GSoC芯片。只有高通骁龙865依然沿袭了外挂基带方案，其主要原因可能是骁龙865选择优先支持毫米波，导致其基带体积过大，在现有的技术下无法实现集成，只能采用外挂方案。