达摩院2020十大科技趋势：多个技术领域将现颠覆性突破( 五 )
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【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策 。 物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务 。 多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整 ， 仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作 ， 无人驾驶车可以感知全局路况 ， 群体无人机协同将高效打通最后一公里配送 。
\n趋势五、模块化降低芯片设计门槛
\n【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求 。 以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法 ， 推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展 。 此外 ， 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起 ， 可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片 ， 进一步加快了芯片的交付 。
\n趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
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