天玑1000系列拔得头筹，OPPO Reno3成爆款！( 三 )_近日以来

天玑1000系列芯片在AI性能和无线连接领域是在行业领先水准。采用了全新架构的独立AI处理器APU 3.0的天玑1000系列，采用6核架构（2个大核、3个小核和1个微核组成），可以专职处理在AI领域的不同高性能的要求，因此在苏黎世AI跑分上，天玑1000系列也再次当上了高峰。

另外，除了多核、异构的AI专核设计能够很好地满足终端的AI应用需求外，例如OPPO Reno3出色的智能语音助手、AI拍照以及性能调节都是基于天玑1000系列芯片出色的AI运算能力。

作为5G网络的先锋， OPPO Reno3 的特性也同样是亮点满满。也是有赖于天玑1000系列所集成的Helio M70 5G基带， OPPO Reno3不仅支持了2G/3G/4G/5G等多模多频的网络，而且兼容NSA非独立和SA独立的“双模5G”组网模式，此外，天玑1000系列还支持5G双载波聚合。有了天玑1000系列的集成基带设计作为基础， OPPO Reno3也是在全球第一个实现5G双卡双待功能的手机，可以让两张SIM卡同时连接到5G网络，提高了消费者对5G网络的用户体验。