5G时代中国芯片崛起!MediaTek力压群雄一马当先
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压着2019年末的尾巴 , 三款5G新手机争相亮场 。 它们分别是vivo X30、Redmi K30 5G以及OPPO Reno3 。 作为新发布的手机它们都支持双模5G , 但戏剧化的是 , 这三款手机分别搭载了不同公司的芯片 , 作为终端设备的心脏 , 它们分别是三星Exynos980、高通骁龙765G和MediaTek天玑1000L 。 表面上风平浪静的手机市场 , 背后是三大芯片公司的各自较劲 。
作为5G手机 , 5G的性能如何肯定是消费者最关心的问题了 。 5G带给我们非凡享受的同时 , 对芯片工艺制程要求也更高 。 而这三款芯片的做工也是大不一样 。 MediaTek天玑1000L基于7nm工艺制程打造 , 并采用4*2.2GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核 , GPU为Mali-G77 MC7 。 高通骁龙765G采用的是7nm EUV工艺 , 1*2.4GHz大核 , 1*2.2GHz中核 , 6*1.8GHz小核 。 而三星Exynos980采用的是8nm的FinFET制程 , 2*2.2GHz大核+4*1.8GHz小核 , 因此三星Exynos980相比起其他两个芯片来说稍微“落后” 。
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