功耗警告！外挂基带的高通骁龙865“耗电大户”实锤( 二 )_2019年下半年

再反观高通骁龙865 ，本来大家都期待着它的AI跑分法能后来者居上，却没想到骁龙865根本没有进入苏黎世AI跑分榜，而且高通骁龙865在基带方面还是采用的外挂基带，着实让人失望。大家要知道，对于旗舰5G手机芯片来讲，性能越高则越需要集成，因为只有这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间等问题，所以5G芯片集成方案就是大势所趋。

明明知道5G芯片集成方案才是主流，明明竞争对手的海思麒麟990 5G与MediaTek天玑1000皆是采用在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带的集成5G基带方案，高通究竟是为什么还要固执己见呢？

其实，这背后的原因并不难推测，高通是美国公司，它为了全力支持美国市场主推的毫米波5G频段，从而导致其基带体积过大，在现有的技术下还无法实现集成。简单来说，就是高通为了美国市场，从而忽视的中国用户的使用体验，毕竟我国主流的是Sub-6GHz 5G频段。高通毫米波在国内市场，不仅没有任何作用的同时还会徒增消费者购机成本，消费者根本不会再为其买单了。

综合而言，在MediaTek天玑1000与麒麟990面前，采用了外挂基带的高通骁龙865显得格外突兀，并且其外挂基带的终端产品势必出现耗电快等风险。可以说，高通骁龙865虽然性能优秀，但是功耗高、耗电快，用户体验是不及MediaTek天玑1000与麒麟990的。