鲁大师发布2019年度手机芯片榜麒麟990 5G排名第二_1月6日

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1月6日，鲁大师发布了2019年手机芯片年度报告。报告显示，高通骁龙855 Plus移动平台以34万分的成绩成为第一；麒麟990 5G芯片总分为32万分，排名第二，与第一名失之交臂；联发科5G芯片天玑1000L挤入排行，险胜骁龙765G 。

鲁大师发布2019年手机芯片SoC跑分排行（图源鲁大师）

在此次鲁大师发布的2019年手机芯片SoC跑分排行中，高通骁龙855 Plus以348837分的成绩排名第一，其GPU成绩为184994分， CPU成绩为163843分；麒麟990 5G芯片排名第二，总分为326101分， GPU成绩为160856分， CPU成绩为165245分；麒麟990紧随其后， GPU成绩为160805分， CPU成绩为163348分，总成绩为324153分。