为啥说5G是“全村人的希望”？2018年5G产业大盘点( 八 )_“待字闺中”——是2018年5G产业的关键

高通在第三届骁龙技术峰会上正式面向全球发布了骁龙 855 移动平台，配合高通骁龙 X50 5G 调制解调器系列，同时集成了射频收发器、射频前端和天线单元的高通 QTM052 毫米波天线模组。

三星8月份宣布，其已经研发出业界首个全面符合 3GPP（3rd Generation Partnership Project）Release 15 5G 新空口最新标准的 5G 基带——Exynos Modem 5100，该基带基于 10 nm 工艺，并能够对 2G、3G 和 4G 进行兼容。

早在今年二月份，华为面向全球发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G 01（Balong 5G01），以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE（用户终端）。

联发科近日也展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70，Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5Gbps传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。