5G智能手机即将问世, 联发科以新高端强化用户体验( 三 )_全球5G规模商用已经进入了倒计时。根据

联发科的思路和高通对比来看，存在较大差异。联发科没有在5G相关标准的核心专利上拿下话语权，使得联发科在5G的部署上似乎很谨慎， 2018年末才推出了5G基带芯片Helio M70 ，以及展出原型机，试行了5G网络在NSA模式下的LTE和NR双连接，这意味着未来采用联发科5G芯片的手机在连接4G的同时，可以同时通过5G新空口和网络连接，这让Helio M70正式成为骁龙X50在公开市场的直接竞争对手。

联发科Helio M70相比于高通最大的优势就是多模多频解决方案。（图/网络）

虽然联发科Helio M70是以独立的5G基带芯片形式发布，但联发科似乎并没有打算将其做成外挂式解决方案。此前联发科就多次表示，集成5G的单芯片解决方案将在2019年下半年出货，而这也进一步证实联发科将整合5G基带到芯片中，至于这款产品是延续Helio P系列还是将X系列全新推出，又或者是打造一个新的系列进行包装？目前外界犹未可知。

搭载5G芯片的成熟型手机：预计最快第二季度登场

虽然高通和联发科都已经有各自成熟的5G解决方案，但距离真正的商用只怕还需要一段时间。