高通发布骁龙自动驾驶平台：可拓展可定制功耗优化( 二 )_北京时间1月7日上午消息

Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU 。基于不同的 SoC 和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率，包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备，到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。因此该平台可支持被动或风冷的散热设计，从而实现成本降低、可靠性提升，省去昂贵的液冷系统，并简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。 Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器专为功能安全 ASIL-D 级(汽车安全完整性等级 D 级)系统而设计。

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。高通新开发的这个系统一只手就能握住，不需要风扇或液体冷却系统来防止电脑过热。低功耗对电动汽车来说是很重要的，因为在电动汽车中，计算机必须与驱动系统争夺电池能量。

在此次发布Snapdragon Ride自动驾驶平台之前，高通原本就是业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商，已经获得了超过70亿美元的订单。高通的的集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。