光刻机，不能成为科技界心中永远的痛( 二 )_光刻机是芯片制造的关键设备

虽然目前看来，台积电的技术中美国成分还不足25% ，没有达到触发断供的阈值，台积电选择继续使用包含ASML光刻机的设备代工华为芯片，毕竟生意还是要做的。

但如果发生非常极端的情况，台积电也不是没有可能拒绝为华为代工。这种可能性的存在，对于华为就是一把悬在头顶的利剑，不仅仅针对华为，实际上可能对于整个国内芯片业都是一个巨大的威胁。

半导体芯片生产分为IC设计、IC制造、 IC封测三大环节。 IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。 IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。在半导体研制过程中，光刻机起到了最为关键的作用。

可以说荷兰的ASML光刻机用到了整个欧美日韩最先进的技术，是整个欧美日韩技术在这个领域的集大成者。其中光学器材技术来源于蔡司、尼康、佳能、莱卡，制程分配技术来源于英特尔、台积电、三星，软件和机床技术来源于西门子、发那科、ABB ，他们也都是ASML的股东。这就很容易理解美国为何阻止荷兰出口ASML光刻机到中国。