低价高配,首发天玑1000L芯片的Reno3支持多频段与双载波技术!( 二 )
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今年联发科可谓打了一次“翻身仗” , 在经历过P系列 , Helio系列表现不佳而造成的市场低迷后 , 在去年年末正式打出了5G时代的王牌:天玑1000系列芯片 。 不同于以往产品落后制程 , 其中天玑1000用上了最新的7nm EUV工艺 , 支持双模5G的同时还拥有强大性能 , 跑分直达51W , 超越了骁龙855 Plus、麒麟990等芯片 , 仅次于安卓端最强芯片骁龙865 。
而根据官方陈述 , 天玑1000系列芯片集成了5G调制解调器Helio M70 , 不仅支持NSA/SA双模运行 , 未来网络布局不过时;而且还适配全球5G NR频段 , 包纳N41、N77、N78、N79等 。 更重要的是 , 天玑1000系列芯片还支持双载波聚合技术 , 将带来更好的网络体验 。
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