为应对Arm挑战? 英特尔Lakefield发布: 10nm1大4小五核3D封装!
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众所周知 ， SoC上的big-LITTLE大核+小核的设计是由Arm最先推出 ， 并由联发科等合作伙伴发扬光大 ， 目前采用这种大小核设计的SoC已经广泛被应用到了安卓以及iOS生态当中 。 现在 ， 英特尔也推出了全新的大小核设计的处理器 ， 不同的是英特尔还采用了3D封装 。
1月8日 ， 在CES2018展前发布会上 ， 英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield” 。
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