CES2020 | 紧跟科技前沿推动行业发展麦沃高层畅谈存储外设开发理念( 二 )_【热点科技美国现场报道】2020年美国CE

热点科技：今年麦沃是第几次前来参展CES了，参展的目的是什么？

高亮先生：麦沃参展CES已经有10年时间了，参展的目的在于发布麦沃的新产品，并在展会现场与客户做深入交流和探讨工作。

热点科技：麦沃在此次展会上首发了基于USB3.2标准的NVMe全铝固态硬盘盒，与传统塑胶材质的USB3.1硬盘盒相比，它最大的优势是什么？

高亮先生：这次CES展会上麦沃发布了USB3.2标准的NVMe全铝固态硬盘盒理论速度能够达到20Gbps ，实测拷贝速度可达2000M的速度，传输速度效率得到了显著提升。材料方面铝合金要比塑胶的在散热性方面要表现更出色一些，由于需要高速传输的存储产品在传输数据时发热量会比较高，因此麦沃在产品外壳上增加了散热片的设计，增加壳体与空气的接触面积，从而达到更好的散热效果。

热点科技：USB3.2的NVMe全铝固态硬盘盒理论上能够达到20Gbps的传输速度，这个性能对于目前的SSD产品来说是否性能方面有些过剩，还是说这款产品面向的是一些特殊的用户群体？