去年出货量全球第二,华为手机提高自研芯片使用率、削减高通占比( 三 )

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与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比 , 来自美国元器件的占比确实是进一步减少了 。 比如 , 没有了Qorvo和Skyworks前端模块 , 取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块 , 美光的DRAM也换成了SKHynix的 , 这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的 。

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按照之前余承东之前的说法 , 华为正在加大自研芯片的比例 , 只有通过这样的手段 , 才能获得更大的增长空间和更强的产业链话语权 。 有供应链相关人士指出 , 海思目前正在开发设计多种芯片 , 从移动设备使用的一系列芯片 , 到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU , 海思都在尝试 , 且有新品力作 。 而且 , 海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术 , 同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能 。

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除了加大自研芯片外 , 华为也在扶持更多的国产供应商 。 华为消费者业务手机产品线副总裁李小龙曾表示 , 对于国产供应商的支持上 , 需要用一个比较有耐心的这种态度来扶持厂商 , 不能说因为产品有一点点差距就放弃 。 华为希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放 , 让更多的国产厂商参与进来 。

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