海信挖孔全面屏手机亮相, 小米不屑使用挖孔技术

海信挖孔全面屏手机亮相, 小米不屑使用挖孔技术

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海信挖孔全面屏手机亮相, 小米不屑使用挖孔技术

为了提升手机的屏占比 , 手机厂商可谓是费劲了各种心思 , , 美人尖 , 刘海屏 , 升降摄像头 , 滑盖 , 双屏手机层出不穷 , 而在去年的年末 , 三星率先使用了挖孔技术 , 发布了挖孔全面屏的手机 , 随后荣耀和华为纷纷跟上 , 有华为和三星两个国际大厂的表率 , 相信挖孔屏的手机会成为未来的潮流 。

果不其然 , 近日在美国举办的CES2019消费电子展上 , 一向名气不高的海信手机展示了一款挖孔全面屏的海信手机 , 海信U30正面采用一块6.3英寸的挖孔显示屏屏 , 搭载高通骁龙SM6150(骁龙675处理器) , 后置4800W+500W双摄 , 主摄采用和荣耀V20红米Note7同款的索尼IMX586传感器 , 前置2000W摄像头 , 后置指纹识别 。 海信U30背面采用皮革材质 , 电池容量达到了4500mAh , 支持 QC4快充 , 6GB/8GB运存 , 128GB机身储存 。

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