关于AMD的CES 2019的一切: Ryzen 3, Radeon VII, 以及更多_在2019年国际消费电子展上

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在2019年国际消费电子展上， AMD首席执行官Lisa Su首次发表主题演讲，在处理器和显卡领域与英特尔和英伟达展开较量。 Su透露AMD将在2019年年中推出Ryzen 3处理器，并在发布会上宣布了新的Radeon VII图形处理器和Epyc服务器处理器。

所有这些来自AMD的新硅解决方案都将使用该公司7nm制造标准，这将在保持能源效率的同时提高性能。

RYZEN 3

7nm新架构将在2019年成为AMD的一个重要主题。 AMD公司透露，今年将升级Ryzen处理器至7nm工艺，芯片将在2019年年中完成。 Su表示， Ryzen 3将采用AMD的Zen 2核心架构。在台上举起Ryzen 3硅的时候， Su展示了第三代处理器将使用一种新的架构，由两个芯片组成。较小的芯片是由7nm设计的8核处理器，最多可处理16个线程。较大的芯片包含I/O模，这将帮助处理器与系统的其他部分通信。