图像识别方案板深入比较( 二 )

2020-01-12

多家半导体厂商已经推出嵌入式AI平台，比如

华为海思今年4月份发布的Hi3559A ，这个样品超过100美金/片
集成寒武纪AI核（遗憾不是最新的版本，因为最近寒武纪又发布最新的AI版本，同时还集成大名鼎鼎Cadence的 4核DSP）；
赛灵思Xilinx的FPGA—— Zynq 7020 ， ZU2CG开发难度大，价格不菲，还有其他家的ARM+FPGA方案也不便宜，开发难度也不小；
英伟达的GPU——JETSON TX2 ， TX2核心板英伟达自己生产，价格太贵，不适合产品小型化生产；
TI 的TDA2x系列和DAVINCI系列最新的DM505 ，以及后续的版本，专注辅助驾驶ADAS ，他的64bit浮点DSP C66X+EYE也支持深度学习（不要小瞧EYE ，深度学习一个EYE比2个C66X 浮点DSP还强），不过功耗太高，软件资源也不好搞到，海掏买美国D3公司DEMO板价格不菲，而且没技术支持开发周期过长价格也不便宜。
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