达摩院 2020 预测：模块化降低芯片设计门槛 | 问底中国 IT 技术演进( 二 )_作者|伍杏玲如今我们生活处处离不开芯

作者 |伍杏玲

如今我们生活处处离不开芯片技术：手机、电脑、家电、火车、机器人……可以说芯片是信息产业的“心” 。其实早在2010年，《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中指出，将继承电路产业作为新一代信息技术产业的重要组成部分，是国家未来重点发展的战略新兴产业。可一直以来，芯片领域技术和资本门槛较高，在尚未没做出芯片原型时，已需要几千万美元的投入，造芯之路并不易。如何降低造芯的资本投入？我们还需从技术降低芯片设计的门槛出发。据阿里达摩院发布的《达摩院 2020十大科技趋势》预测，一种“芯粒”（Chiplet）的模块化设计方法正在成为新的行业趋势。这种方法通过对复杂功能进行分解，开发出多种具有单一特定功能的“芯粒” ，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。利用这些不同功能的芯粒进行模块化组装，将不同的计算机元件集成在一块硅片上，来实现更小更紧凑的计算机系统结构。如此一来，可通过模块化设计来降低芯片设计门槛。那么这项技术会给当前芯片设计带来怎样的影响？基于此，我们进行了哪些的探索呢？