Intel：你们根本不懂，我换LGA1200插槽的原因是什么( 三 )_一、LGA1151

莫说10核10900K ，即便是8核的i9-9900KS ，峰值功耗也早已超过275W（上图）

另外再单说说上面这张峰值功耗评测图，这应该还不是FPU烤机的极限功耗表现（更像是日常使用的峰值功耗状态），笔者使用的i7-8700K在单拷FPU的极限功耗无限接近于160W ，而上图仅有131W 。

因此， Intel换LGA1200插槽的原因之一，就是让这块主板（如Z490）更好地应对超过300W的CPU供电需求。而此前的Z370、Z390系列主板，它们的LGA1151插槽在设计优化中，其通过电流上限卡在133A ，即便理论上可以应对TDP125W的10900K ，一旦遇到长时高负载任务时，极易遭遇掉电降频甚至宕机的困扰：

LGA1200 vs LGA1151布局规划对比图（定稿版/富士康方案）

笔者在之前的文章中已经简单介绍过LGA1200插槽及配套主板的情况，目前对于消费者来说，之前买过的昂贵散热系统起码可以留任了， LGA1151和LGA1200的散热方案是相互兼容的，因此无需新购散热系统。