人工智能新贵耐能的2018:蓄力、迸发与觉醒( 五 )
仅以3D AI解决方案为例,除了基于结构光技术的奇景光电SLiMTM 3D传感解决方案,基于双目立体视觉、ToF技术的方案也已在11月腾讯全球合作伙伴大会上展出,其中ToF方案的合作方将在CES 2019揭晓。随着前述全球一线客户的3D AI解决方案大规模商用,装上耐能AI大脑的终端设备也将不断涌现,使耐能的原力觉醒实至名归。
即将到来的2019年,耐能的原力觉醒将更进一步。此前接受媒体采访时,耐能创始人兼CEO刘峻诚已经透露,即将推出自主研发的NPU IC,并将在品牌塑造、市场拓展、公关传播等方面采取更大的动作。其中,在即将于当地时间1月8日开幕的CES 2019(第五十二届国际消费电子产品展)上,耐能不仅将展出最新的3D AI解决方案,还将进行多项重大发布。
9月,耐能发布第二代NPU IP
大事记
12月27日,创始人兼CEO刘峻诚获评2018深圳创新榜“年度创新领袖人物”。
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