中芯国际14nm赢得华为青睐！从台积电手中抢下订单( 四 )
《麻省理工科技评论》指出 ， 梁孟松主要为中芯国际带来了「孟松三箭」：第一箭是首颗采用FinFET制程制造的14nm芯片 ， 创下中国首颗FinFET制程自产芯片之里程碑 ， 中芯国际14nmFinFET工艺将同时瞄准全球客户 ， 不是只有国内的IC设计客户 ， 目前已经有超过10个流片客户数量 。 第二箭是12nm工艺 ， 主要是强化第一代FinFET技术 ， 而也已经进入客户的导入阶段 ， 预计年底将有几个客户进行流片 。 第三支箭是第二代FinFET工艺 ， 暂定N＋1技术世代 ， 目前也密集与客户接触讨论此中商机 ， 未来应用领域包括处理器、汽车电子、人工智能等 。 台积电南京12寸晶圆厂16nm芯片量产时 ， 是中国大陆地区最高阶的工艺技术 ， 而当时中芯国际最高阶技术仅是28nm 。 而未来 ， 台积电针对16nm的微缩版本12nm工艺 ， 也将转移至南京厂 ， 但日程未定；而中芯方面 ， 已计划小量生产14nm ， 再由12nm接棒 ， 计划追赶上台积电南京厂 。 新FinFET晶圆厂将成为中芯国际最全自动化 ， 最智能 ， 最有效 ， 最安全的晶圆厂 ， 它将成为中国大陆最先进的14nm及超越半导体技术的研发制造空间 。 中芯国际与在通信和网络市场拥有稳固基础的客户建立了牢固的关系 。 对于中芯14nm制程已获得突破 ， 甚至已经开始贡献营收 ， 市场多有议论是否中芯可能追赶上台积电技术 ， 据业内人士透露 ， 目前台积电领先中芯国际不只三代的制程 ， 中芯量产14nm工艺芯片对台积电来说 ， 其实影响不大 。 在半导体制造领域 ， 存在着明显的金字塔模型 。 市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm ， 越往上玩家越少 ， 即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起 。 2018年全球巨头台积电的营业收入/净利润/总市值分别为303.89/106.96/3010亿美元 ， 全球晶圆代工厂排名第一 ， 大陆巨头中芯国际的营业收入/净利润/总市值分别为33.78/1.34/72亿美元 ， 全球晶圆代工厂排名第五 ， 还存在巨大上升空间 。 从半导体芯片产业链来看 ， 晶圆制造方面 ， 2019Q3全球排名前10中 ， 大陆的中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九 ， 市占率分别为4.4%和1.3% 。 二到四位分别是格罗方德、联电和三星 。
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