台积电、三星争霸 2nm 工艺：能做出来就怕没人用得起( 二 )_根据台积电的规划

台积电已经开始投建 30 公顷（30 万平米）的新晶圆厂，投资 195 亿美元 ( 约合 1370 亿元 ) ，计划 2023 年量产 3nm 。

3nm 工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有 Intel 都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是 2024 年量产 2nm 工艺。

但是 3nm 及未来 2nm、甚至 1nm 工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座 3nm 或者 2nm 级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要跟着烧钱，之前的报告显示 7nm 芯片研发就要 3 亿美元的投资了， 5nm 工艺要 5.42 亿美元， 3nm 及 2nm 工艺还没数据，但起步 10 亿美元是没跑了。

问题在于，等到 3nm、2nm 节点的时候，对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了，现在的 5nm 工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD 最快也要明年才有戏），再往下发展， 3nm、2nm 节点恐怕全球也没几家用得起了，相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。