微软邀请函或暗示HoloLens 2将亮相MWC2019( 二 )_1月17日消息

关于HoloLens 2一直以来都是大家非常关注的，关于其产品定位、芯片选择、视场角等等一系列我们都非常好奇。

去年6月份，高通宣布提出AR/VR专用芯片XR1时，就有人猜测下一代HoloLens或将采用此芯片；同在去年6月份，微软一项大幅提升AR头显视场角的专利曝光，猜测有望用于下一代HoloLens；关于SLAM定位方面，去年9月份的专利中显示微软新的基于单目RGB相机的SLAM ，猜测用于下一代HoloLens ，以节省成本；去年11月份时，又有消息表明新一代HoloLens或将采用骁龙850芯片。

2018年，业界最关心的Magic Leap One并没有在硬件层面带来特别大的轰动，反观倒是吸引了众多游戏开发商，定位C端的意图还是比较明显。关于下一代HoloLens的产品定位成了本次我最关系的话题。无论如何，我们都非常期待新品的到来，也请大家继续关注青亭网的后续报道。