接到苹果135亿的基带订单，高通疑有诈直接拒绝了_苹果和高通的神仙打架还在继续。本周

苹果和高通的神仙打架还在继续。本周，苹果指责，由于高通不供应基带芯片，他们被迫改用Intel的产品。

而顺应苹果的说法，外媒曝光出来一封邮件，印证了苹果的说法。

这封时间在2017年9月，涉及苹果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf的往来邮件显示，Williams提议搁置争端，让高通正常为iPhone XS/XR提供基带。苹果COO表示，计划下单20亿美元（约合135亿元），希望高通不要因为授权争端错过巨大的商业机会。

邮件中，苹果还表态，不会泄露那些可能帮助自研芯片的高通关键代码，也会给工程师设置软件防火墙。

不过，高通CEO莫伦科夫不怎么相信苹果的话，表达了对知识产权的担忧，仅仅只是同意将此次的基带合同和“授权纠纷”各自作为独立事件来对待。信中，高通还提出条件，要求2018年新iPhone中，高通芯片的占比要超过50%。

不过后面的事实证明两者最终没能达成合议，甚至还开始反目成仇互相干仗。