提供智慧医疗服务，「联新」完成1.5亿元B+轮融资

2020-01-21

据悉，智慧医疗整体解决方案提供商「联新」宣布完成1.5亿元B+轮融资，本轮投资方为深创投和高特佳投资。

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此前，联新曾于2018年8月完成2亿元的B轮融资，高特佳投资领投，源星资本跟投。 2017年完成A轮融资，投资方为中金公司。

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联新是一家智慧医疗整体解决方案提供商，产品切入口为“智慧病房” 。联新推出了“医互通”平台，依托ICT技术和互联网技术，为医院、医生、护士三方提供相应智慧医疗解决方案。

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具体来说，产品包括医疗级智能硬件、应用软件、系统平台、院内物联网和大数据医疗云，涵盖智慧病房交互平台、病情早期评估、临床医教研、智能护理、全闭环输液管理、移动医/护工作站、智能设备管理、生命体征智能采集、智能药柜、围手术期闭环管理、院内蓝牙物联网等多个领域。

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图片来自联新官网

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