红米K30 Pro跑分曝光！搭载骁龙865芯片
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1月22日消息 ， Geekbench网站上出现了一款 Redmi K30 Pro ， 该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带 ， 支持双模5G ， 运行的系统是Android 10 ， 此外 ， 它还配备了8GB的内存 。 这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机 。
\n \n网站页面还显示 ， Redmi K30 Pro的单核成绩为903分 ， 多核成绩为3362分 ， 对比之下 ， 骁龙855芯片的单核成绩为500分 ， 多核成绩为2200分 。
\n \n此前Redmi 品牌总经理卢伟冰曾透露 ， 挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势 ， 因此Redmi K30 Pro极有可能采用挖孔屏设计 。
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