英特尔再出大招，史无前例3D版处理器即将面世！( 二 )_说起2D和3D

但是近日，英特尔又再一次突破了人们的想象，提出了在处理器上引入3D堆叠设计的Foveros 3D芯片封装技术，不得不说，即使脑洞大开也不敢这么玩的，但是人家就是做到了！而且将在今年下半年开始，就会陆续发布一系列相关产品，可见，这项技术已经默默的进行了很长时间，而且一定是基本上已经成功，才会在这个时间公布。

从英特尔10纳米的艰难研发历程来看，虽然经历了那么多次的嘲讽和质疑，但是英特尔始终在坚持自己的方向，在这个行业成为老大并不是靠偶然和运气就能成就的，只有技术和实力才是根本。这项3D封装技术，据英特尔透露，可能成本并不一定会低，但是技术人员不为成本，只为情怀，能够在小小的处理器中融入更多的模块，实现更多功能的互联，这才是让人充满动力与成就感的事情吧。

更感人的是官方透露出的数据显示，采用全新的封装技术生产的处理器仅有12*12毫米，相应的主板也会更加小巧，而且最高功耗将会低至7W一下，至于待机功耗嘛，就可以当它不存在了。之前英特尔发布10纳米处理器产品时，就有人说英特尔将不再拘泥于PC产业，现在看来这个说法是非常正确的， Foveros 3D芯片封装技术不仅仅能够应用在处理器芯片上，很多行业和产品都将获益于这个技术，此举恐怕将带来一个历史性的突破。