折叠屏手机，天罡芯片…刚刚，华为官宣：5G来了！( 二 )_：折叠屏手机

华为发布天罡芯片（图片来源：每日经济新闻采访人员王晶摄）

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在现场还透露，天罡芯片算力方面将实现2.5倍运算能力的提升。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

消息发布后，A股芯片概念股迅速走高，兆日科技、富瀚微等封住涨停，中国软件、华微电子等个股大幅拉升。

丁耘表示，过去一年中“5G”和“AI”是最热的两个词。在回顾这两个方面取得的成绩时，他表示，在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移动大会）上，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。