业内首款5G基站核心芯片，华为天罡芯片正式发布！
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1月24日上午，华为在北京举办的华为5g发布会上正式推出了华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡”。这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络部署需求。天罡芯片在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
华为运营商总裁丁耘表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18 个在欧洲，9 个在中东，3 个在亚太。截止到目前，5G产品全球发货 2.5万台以上。他还表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。
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