vivo APEX 2019 正式登场:不止是一部无开孔手机( 三 )
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为了替代扬声器、听筒,APEX 2019 采用了所谓「零孔扬声器」的方案,声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃后盖上,通过震动传递声音,实现通话或外放音乐的功能。
APEX 2019 机身内部采用 3D 复式堆叠设计,通过金属架空、封装 IC 等方式将机身内部的立体空间充分利用起来,官方称增加了 20% 的 PCBA 可用面积,最大限度缩减了堆叠空间;此外还加入了多层石墨散热片及大面积的液冷均热板以提高散热能力。
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作为一部以设计、技术为导向的产品,APEX 2019 的配置亦是目前顶级水准,其搭载高通骁龙 855 芯片,搭配 12GB 运行内存 + 512GB 闪存,并且支持 5G 通信,具备完整 5G 功能。不过由于机身没有实体 SIM 卡槽,移动通信功能通过 eSIM 实现。
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