美国持续施压荷兰,ASML光刻机或将无法供货,中国“芯”再起波澜( 三 )

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高端芯片或将仅能依靠台积电来代工

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当前华为麒麟芯片的主要由台积电来代工 , 美国依然不断地对台积电施压 , 企图打压我国芯片产业 。 前不久发生的一件事情就值得我们警觉 , 美国计划将“源自美国的技术标准”从25%降至10% , 台积电表示华为7nm工艺制程的芯片尚在10%的范围内 。

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但是有两点值得关注:其一 , 随着5G网络的到来 , 华为高端芯片数量的需求越来越多 , 是否会有超过这一限额的一天?其二 , 美国是否会进一步降低标准 , 从10%缩减至5%?

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芯片代工押宝台积电一家隐患很大 , 只能说是迫于当前形势的无奈之举 。 台积电刚刚以华为库存过多为由 , 削减了华为晶圆产能20%的订单 。 假若未来极端情况产生 , 华为高端手机便会面临无芯可用的窘境 , 只能够通过购买高通、三星、联发科的芯片来解决 。

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我国芯片自主研发之路依然困难重重 , 只能够说道路是曲折的 ,  未来是光明的 。

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