金士顿新款SSD意外“变芯”,扯出两大存储控制器巨头“互撕”恩怨( 二 )

金士顿的 A2000 是采用慧荣四通道的 SM2263 控制芯片,KC2000 系列则是采用八通道的 SM2262EN 控制芯片,都是搭配美光 64 层的 3D TLC 闪存颗粒,两者皆以台积电 28nm 工艺打造,预计 2019 年上半年问世,有别于上一代群联 PS5008-E8 芯片搭配东芝 TLC 闪存芯片的组合。

在规格上,KC2000 系列产品的定位将略高于 A2000 系列,两者同样都是 M.2 介面规格,具有更高的性能和容量优势,其中 KC2000 系列最大可提供 2TB 存储容量。

另外,英特尔采用 3D XPoint 技术所生产的 SSD 产品命名为 Optane(美光则命名为 QuantX),在 CES 2019 上,英特尔已经预告 Optane Memory H10 产品线问世,该系列将定位在储存装置加速器的角色,特别的部分在于 H10 系列是新世代存储技术 3D XPoint 与 QLC(Quad-level-cell / 4-bit-per-cell)3D NAND 技术的结合,是目前市面上的新亮点组合。

2019 年初,就传来慧荣首度打入金士顿的 SSD 供应链消息,闯入一直以来属于群联所占据的地盘上。

金士顿新款SSD意外“变芯”,扯出两大存储控制器巨头“互撕”恩怨

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