最新芯片发布！华为再次成为焦点，外媒：芯片水平落后国际10年！( 五 )_众所周知

有分析师表示，中国想要在芯片业领先目前还非常困难。其关键在于研发经费不够，以及对业内最优秀工程师团队的培养，这两者是国内外芯片业水平差距的关键。台积电是全球最大芯片制造商，市占率超过一半，去年研究经费约为29亿美元，而中国最大的芯片制造商中芯，研发经费仅5.5亿美元。虽然北京方面长期提供财务支持，中国电子硬件公司的市场主导地位日益提高，中国芯片设计公司的能力大幅提升。但是中国的芯片业发展仍需一段必将长的时间。

美国咨询公司TechSearch International的总裁E?简?瓦达曼(E Jan Vardaman)表示：“中国大陆还需要很长时间才能拥有一家能够与三星(Samsung)或台积电(TSMC)竞争的代工厂。 ”代工厂指的是为其他公司制造芯片的工厂。当然，这些都是有原因的：

首先，芯片制造行业的投入太大，即使像华为这种体量的公司也不敢保证能成功地投资一家芯片制造厂。现在投资一座12寸的晶圆厂大概需要100亿美金，如果想产生规模效应，就需要建造更多，可仅有晶圆厂还不够，还需要有技术人员和先进的工艺。即使这些都准备好了，每年还必须投入巨资来保证工厂的工艺足够先进，这一系列资金、时间和技术的门槛，让后来者几乎不可能短时间内进入芯片制造行业，苹果公司够强大了，它都没能实现A系列芯片的自主生产，更何况华为呢？