5G基带芯片分析：华为最有优势，高通落后了，英特尔潜力很大！( 二 )_前几天华为发布了巴龙5000基带芯片

另外像英特尔则也表示过自己的5G基带芯片将在2019年下半年发布，至于终端则将在2020年上半年看到。

那么现在几大厂商都在秀自己的5G基带了，最终又会是谁胜出？

首先我们来看看华为的巴龙5000 ，这是采用7nm工艺的芯片，在功耗能效，性能上都非常出色，华为甚至表示这是目前全球最快的5G基带芯片。

这款芯片是多模的，可以集成至麒麟系列芯片中，也可以单独外挂到其他终端中使用，比如车联网、家庭智能终端、无线数据产品中去。

与之相比的高通X50最大的缺点则是采用的是28nm工艺制造的，在功耗能效、性能上肯定要弱于巴龙5000 ，另外面积也会更大，在如今手机及智能终端空间有限的情况之下，越小越有优势，这一点明显不如华为。

联发科的M70 也是采用7nm工艺打造，也是类似于巴龙5000和X50样的独立基带，即集成了2G/3/4/5G通信能力，可外挂于其他终端之中，但这款芯片在能力上比华为巴龙5000稍逊色了点。

5G基带芯片分析：华为最有优势，高通落后了，英特尔潜力很大！( 二 )