华为下狠手，5G基带芯片刚发布，1天烧2亿的麒麟990就要来了( 二 )_华为2018可谓全面崛起的一年。麒麟980

高通在不久前发布了最新的旗舰处理器，骁龙855 。华为也不甘示弱，近期台积电方面传出了华为新一代处理器麒麟990的信息。新一代的麒麟处理器依然使用的是7纳米的工艺，只不过台积电对7纳米的工艺进行了升级，为最新的7nm+EUV工艺，制造工艺更精准，成品率更高，性能也会更强。华为也是第一个使用这种工艺的厂商。

据台积电称，华为的第一次处理器流片是在近期完成的，第一次流片的费用大约是3500万美元，约合2亿多人民币。当然这只是进行流片测验的费用，处理器的研制一直是烧钱大户，只有华为如此雄厚实力的公司才能负担得起。小米在几年前开始了自己的CPU制造计划，但是在几次流片失败烧掉几十亿后，便几乎放弃了。

值得一提的是，在1月25日，华为在北京发布了5G基带芯片巴龙5000 。在此之前高通曾发布了自己的5G通信芯片X50 ，但是采用的是10纳米的制程，相比于华为巴龙5000的7纳米制程，性能有所落后。事实上，华为和高通的差距已经越来越小，麒麟990得性能超越骁龙855已是板上钉钉。