华为五年钻研终获正果，5G再亮绝技“打脸”高通( 二 )_2018年2月在西班牙发布巴龙5G01

但是，一年后的今天，当华为再次发布巴龙5000商用5G芯片之时，高通已经深陷与苹果的官司之中不能自拔，甚至还受到了自家美国贸易发展委员会（FTC)的调查和诉讼当中。

1月24日，在北京举办的5G发布会暨2019年世界行动通信大会（MWC）预沟通会现场，于承东拿着只有指甲盖大小的巴龙5000表示，这款芯片创造了6个行业第一，全球首个能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，全球首个同时在Sub-6GHz和毫米波频段实现业界标杆峰值下载速率，全球首个同时支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）组网方式，全球首个支持V2X（vehicle to everything）……是5G时代目前最优的芯片解决方案。

资料显示，与高通X50相比，巴龙5000多模支持成为重要优势。 5G初期，大量的终端设备需要同时具备支持2G/3G/4G/5G网络制式的能力，大量数据会在不同模式之间进行交互，巴龙5000单芯片支持2G/3G/4G/5G多模网络制式的设计，更加有效地减少了数据不同模式间的切换时延，降低功耗，有效地提高了数据的传输效率。而高通X50仅仅支持NAS架构单模，一旦遇到SA组网的5G基站，高通X50就显得无能为力了。