未来五年，芯片代工领域将呈三国鼎立新局面！( 二 )_台积电是目前全球最牛的芯片代工企业

台积电现在最先进的制程已经达到5nm ，但也仅仅是提供小部分产能，虽然中芯国际最成熟的技术是14nm ，但在芯片设计领域已经迈入5nm ，虽然在向荷兰采购光刻机受阻，但国内中微半导体已经成功推出5nm ，一旦中芯国际放弃荷兰刻蚀机转而将订单投给中微半导体，中芯国际无疑将摆脱掣肘，随着华为将14nm芯片订单交给中芯国际，这让国内小米、OPPO、vivo等看到机遇，在未来五年，中芯国际必然抢夺台积电在大陆厂商的更多订单。除此之外，韩国三星也不惜花费3万亿韩元采购ASML15台EUV光刻机以期在5nm甚至3nm芯片制程制造领域不输于台积电。

随着中芯国际实力的不断壮大，以及三星巨额的投入，未来五年芯片代工领域必将产生新的格局，竞争也将更激烈。