5G时代到来，vivo做的这些事让友商坐立不安( 四 )_科技技术的发展让很多不可能变成了现实

全新的架构设计

在解决5G模块占用主板面积过大的问题上， APEX 2019采用了3D复式堆叠方案。通过金属架空和封装IC等方式，充分利用了主板的Z向空间，增加20%的PCBA可用面积。同时vivo引入了MoB技术，对3D复式堆叠部分进行封装，降低模块整体厚度。

散热问题很重要

我们都知道空调的功率越大，效果也就越好，接踵而来的就是功耗也提高了。这个问题同样适用早手机上。 5G的功耗是4G的2-4倍，发热量也比4G模块高很多，因此给机身散热带来了新的挑战。 vivo的设计师为APEX 2019使用了大尺寸液冷均热板和多层石墨散热片。散热面积是普通热管的4-6倍，更大的面积意味着散热效果的显著提升，高效传热，攻克了这项行业大难题。