“烧光”16000亿后，芯片行业进展喜人

据相关数据显示：中国对于半导体行业的扶持，截至去年年末已经达到了16000亿的资金投入。此前每年从欧美国家进口芯片花费千亿成本的现象已经极大程度的减少。其中中低端芯片产品，已经完全达到了国产化。更是从芯片行业发展的基础上，补足了之前的不足。目前芯片制造的三大产业链，更是实现了全方位的突破。

其中芯片制造设备，以中芯国际生产的设备为例。已经攻克了14nm级芯片的制程工艺，更是中国大陆唯一一家有望于中国台湾台积电抗衡的芯片产业。目前，每年为国内供应近万片的晶圆。第二原材料和技术上的突破，华为的麒麟990 5G集成芯片。已经达到了发达国家的尖端产品级别，虽然单核心运算能力稍显不足。但自研的架构和达芬奇NPU结构，已经让华为的芯片走出了自己的道路。有望在芯片架构上取代原有的高通，从而设计出完全国产的尖端芯片。

芯片行业进展

同时，在芯片的原材料上，晶圆市场中国拥有较大的核心材料占比，所以从芯片的生产和研发方面。国内的生产成本要更低，对比欧美企业这方面的优势也是十分明显的。此外，大陆虽然芯片制程的精度很难达到7nm级以下的生产精度，但台积电的代工仍旧是源源不断的。可以为国内的半导体行业提供必要的代工产品，此外在国内的不断支持下。台积电也有望在未来将工厂开设到国内，打开中心芯的大门， PC端设备上龙芯3A5000已经支持了DDR4内存。 12/16nm制程工艺，处理能力上将追平或是反超同等工艺下的AMD 。