芯片领域，台湾比大陆强太多，并且这两个方面全球领先！( 二 )_说起芯片

先说芯片的生产过程。一般分为三个部分，一是设计，二是生产，三是封测。设计就是指像高通、华为海思、联发科、AMD这样的企业，他们只设计芯片，然后交给专业的生产公司来生产。

而台湾在芯片生产方面绝对是全球领先的，最出名的当然是台积电，目前全球约60%的芯片代工订单是台积电的。另外台积电的工艺是7nm ，是目前唯一拥有7nm工艺的两大厂商之一，还有一家是三星，并且还在继续前进，预计2023年将量产3nm工艺， 3nm这可能已经是物理极限了。

除了台积电之外，还有之前和福建晋华合作的联华电子，还有力晶半导体，综合起来看，台湾的代工技术和能力方面超过韩国、美国，真正的全球最强。

第二个领域就是芯片的封测了。封测到底是什么？我们知道，芯片制造的过程就是在硅晶圆上刻电路的过程。而当芯片做好后，得从硅晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。

而封测又是台湾的天下，全球排名第一的是台湾的日月光（现在紫光占有日月光30%的股份），除此之外台湾还有一批封测公司像矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子等等，实力也非常不俗。

芯片领域，台湾比大陆强太多，并且这两个方面全球领先！( 二 )