英特尔早期规划Xe独显架构：最高热设计功耗500瓦_外媒DT日前拿到一份来自英特尔数据中心

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外媒DT日前拿到一份来自英特尔数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。 PPT揭示了Intel Xe架构(代号Arctic Sound)显卡的一些核心细节。

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英特尔在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD ，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。具体到Xe似乎采用一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元(EU) ，四片式结构(Foveros 3D封装)的高端产品热设计功耗最高可达500W 。而NVIDIA目前最顶级的RTX TITAN的热设计功耗也不过280W 。