“3A业务”持续发力，联发科智能设备事业群营收占比已超3成( 六 )_提起联发科

而2019年11月底，联发科发布的首款5G SoC芯片天玑1000则采用了APU 3.0 ，基于2个NPU大核+3个NPU小核+1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面，联发科表示，其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍，同时能效提升了40% 。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000在发布之时，也成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。足见近两年来，联发科在AI能力上的提升。

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其次，从IoT芯片层面来分解，可以分为三个部分：数据处理， AP和MCU；数据传输，即网络连接芯片；数据采集，即传感器芯片。

在AP和MCU方面，联发科一直是Arm的重要合作伙伴，主要的AP/MCU芯片内核都是基于Arm架构的，不论是从低端到高端，产品线都非常的齐全。比如联发科最新发布的天玑1000就采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核。

在网络连接技术方面，得益于20多年来联发科在通信领域的技术积累，联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整的覆盖。