5G手机芯片高通865和麒麟990 5G SoC谁的战斗力强?看完分析就知道( 二 )
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从数码博主曝光的对比图中来看 , 小米10 PRO和荣耀V30 PRO打得有来有回 , 不过荣耀V30 PRO红色居多 , 优势比较多 。 今天要说的就是5G手机芯片 , 大家都知道在骁龙865发布之前 , 三星也发布了5G手机芯片三星980 , 是一款中端芯片 , 骁龙也发布765G一款集成的5G芯片 , 但是跑分仅有25万分左右依然也是一款中端芯片 , 所以国内手机非常亟待一款旗舰5G芯片问世 。 千呼万唤始出来骁龙865 5G芯片 , 可惜是一款外挂基带芯片 。 卢伟冰在红米K30系列发布会上曾表示 , 一代芯片为外挂、二代芯片为集成 , 可见骁龙865依然是技术落后的外挂基带芯片 。
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为什么说外挂基带芯片就落后呢?在前不久荣耀高管老熊面对小米高管的挑衅在深夜科普 , 麒麟990 5G SoC集成的5G芯片 , 手机SoC在一块芯片里集成处理器AP和基带BP , 拥有得天独厚的优势 , 不仅能给手机节省一块芯片的空间 , 更能节省外挂基带的额外功耗 , 减少AP和BP之间外部接口带来的能效损耗 。 外挂基带则没办法降低功耗 , 减少AP和BP之间外部接口带来的能效损耗 , 手机会更加费电、功耗大 。 外挂的拼片方案只是骁龙5G芯片的过渡方案 , 未来一定会大力研发集成5G芯片 。 相反海思麒麟就比较有前瞻性 , 一步到位研发麒麟990 5G SoC , 集成芯片让消费者可以一步到位不用频繁更换手机 。
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