美国再次打压华为！麒麟芯片或将无处生产，这次真没备胎了( 二 )_在啊2019年中旬

麒麟芯片和鸿蒙系统是目前华为手机的重要底气，然而这次美国打算直接从根源切断华为麒麟芯片的供货源头，那就是全球最大的半导体公司之一——台积电。根据英国路透社的最新消息，美国现任总统特朗普计划组织台湾台积电公司对华为芯片进行生产，以此来要挟华为妥协。

我们知道，华为与台积电合作了这么久，海思麒麟芯片也几乎都是由台积电代加工的，并且现如今的华为非常依赖台积电的芯片生产工艺。虽然说麒麟芯片是购买的ARM架构进行自主设计研发的，但是生产必须得由台积电来代加工，华为自身并不具备批量生产能力。因为由于技术封锁，大陆很难购买到先进工艺制程的光刻机，所以华为如果失去了台积电这样一位重要的合作伙伴，说不定大多数业务都将进入瘫痪。

不得不说，特朗普这次是直接掐准了华为的命脉，一旦这项计划被成功实施，那么华为手机乃至华为通信业务都将受到影响，因为这项计划很有可能让台积电无法再为华为加生产芯片。